：10月16日公司发布前三季度业绩预告，公司预计2021年前三季度实现营业收入32.15-32.35亿元，同比增长82.18%-83.31%;归母净利润4.83-5.03亿元(同比扭亏为盈)，同比增加4.96-5.16亿元;扣非归母净利润4.13-4.33亿元，同比增加4.4-4.6亿元。

　　公司聚焦多媒体智能终端应用处理器芯片研发设计，主要涵盖智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片、汽车电子芯片五大业务板块。受益于疫情防控恢复稳定，以及下游消费电子终端应用的旺盛需求，公司进一步拓展了现有产品线的全球市场。

　　根据预告，其中智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升，AI音视频系统终端芯片的海外出货量大幅提升;同时借助客户和SoC平台优势快速导入AI音视频系统终端芯片等新产品。营收规模增长带动盈利能力提升亮眼，预计2021年Q3单季度实现营收12.13-12.33亿元，同比增长47.98%-50.42%，环比增长13.09%-14.95%;Q3单季度归母净利润2.33-2.53亿元，扭亏为盈，环比增长45.35%-57.83%。

　　公司持续加大研发投入，2021年上半年发生研发费用3.84亿元，较上年同期增长47.24%。产品品类不断扩张，智能机顶盒SoC芯片领域，产品覆盖全高清、超高清系列，制程工艺实现12纳米;智能电视SoC芯片领域，聚焦全格式音视频解码技术，产品涵盖2K、4K及画质优化AI技术，广泛应用于主流智能终端产品;AI音视频系统终端SoC芯片领域，注重多媒体音视频技术与神经网络处理器、语音识别、人机交互等技术融合创新应用，广泛应用于智能音箱、智能影像、智能显示、智能会议系统、智能冰箱等系列产品。

　　WIFI蓝牙芯片领域，根据投资者关系活动记录，2021年8月推出双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片并量产;汽车电子芯片领域上半年出货量稳步提升，发力车载信息娱乐系统芯片，采用12nm制程，不断推进和海外高端高价值客户的合作，收入有望放量。

　　公司在全球市场持续运营开拓，三大成熟生产线均取得进展，持续拓张市场份额。根据公告，智能机顶盒芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、Walmart等境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品广泛应用于中国移动、中国电信、中国联通等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯、非洲等众多海外运营商设备。

　　智能电视SoC芯片解决方案已广泛应用于智能电视，投影仪等领域，得到小米、海尔、TCL、创维、极米、峰米、阿里、腾讯、百度、大眼橙、Anker、BestBuy、Toshiba、Amazon、Epson等境内外知名企业的智能终端产品认可。AI音视频系统终端芯片已和小米、联想、TCL、阿里巴巴、乐动、极飞、爱奇艺、Google、Sonos、JBL、HarmanKardon、Yandex、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等等客户达成合作。

　　风险提示：原材料价格上涨风险;市场竞争加剧风险;新产品研发不达预期风险。